11月19日，芯丰精密宣布成功推出其首台12英寸晶圆减薄撕膜贴膜一体机（以下简称：一体机），这一创新设备的推出标志着芯丰精密在先进封装工艺领域迈出了重要一步。作为先进封装工艺中的核心设备，该一体机不仅实现了高精度研磨减薄与贴膜撕膜等关键工序的完美结合，更以其卓越的灵活性和适应性，为市场带来了全新的解决方案。随着半导体技术的不断发展，先进封装技术对晶圆薄化和小型化的要求日益提高。芯丰精密的这款...

   12月29日上午，由我司研发生产的国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备正式交付。该设备的成功研制，不仅填补了国内市场的空白，开启了中国半导体设备制造新篇章。    该设备采用高度智能化“控制-自反馈”技术，实现了对晶圆边缘的微米级超精密加工，全面兼容8寸及12寸晶圆，可满足最先进的全自动半导体产线及人工智能芯片的研发工艺需求。    人工智能（AI）领域近年突飞猛进，对工业界和社...

日前，我司武汉分公司多台全自动12寸环切设备在同一天顺利交付，发往国内头部芯片大厂，企业实现批量稳定供货，产品生产能力得到飞跃式提升。智能导航、图像识别、工业机器人等人工智能（AI）领域快速发展，对AI芯片性能、功耗和成本提出更高要求。总经理万先进介绍，三维集成（3D IC）技术是目前能满足AI需求的核心技术之一，通过把多种不同功能的芯片集成在一起，组成性能更高的芯片，“芯片就那么大，植入的...