12月29日上午，由我司研发生产的国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备正式交付。该设备的成功研制，不仅填补了国内市场的空白，开启了中国半导体设备制造新篇章。    该设备采用高度智能化“控制-自反馈”技术，实现了对晶圆边缘的微米级超精密加工，全面兼容8寸及12寸晶圆，可满足最先进的全自动半导体产线及人工智能芯片的研发工艺需求。    人工智能（AI）领域近年突飞猛进，对工业界和社...