新闻资讯

芯丰精密!第十三届中国创新创业大赛宁波赛区总决赛

2024-09-05
“因创而聚,向新同行”,第十三届中国创新创业大赛宁波赛区总决赛日前圆满结束。本次大赛吸引了来自新一代信息技术、高端智能装备、新材料、生物医药及新能源等多个领域的20家杰出企业,共同展示了科技创新与产业升级的丰硕成果。在激烈的竞争中,余姚市的宁波江丰芯创科技有限公司、宁波芯丰精密科技有限公司、三磊(宁波)新材料科技有限公司三家企业脱颖而出,再次充分展现了余姚企业在科技创新与产业升级...

武汉东西湖:这一超精密设备,在东西湖交付!

2024-07-11
日前,我司武汉分公司多台全自动12寸环切设备在同一天顺利交付,发往国内头部芯片大厂,企业实现批量稳定供货,产品生产能力得到飞跃式提升。智能导航、图像识别、工业机器人等人工智能(AI)领域快速发展,对AI芯片性能、功耗和成本提出更高要求。总经理万先进介绍,三维集成(3D IC)技术是目前能满足AI需求的核心技术之一,通过把多种不同功能的芯片集成在一起,组成性能更高的芯片,“芯片就那么大,植入的...

我司10亿元设备和耗材产业化项目签约武汉

2024-01-27
芯丰精密拟投资10亿元,建设集成电路先进工艺精密设备和耗材产业化项目,预计第6年达产。该项目建设主体单位为宁波芯丰精密科技有限公司,系宁波江丰电子材料股份有限公司旗下参股子公司,旨在制造半导体晶圆加工设备和材料。据悉,江丰电子在材料和零部件产品领域均有布局,在超高纯金属溅射靶材领域领先,并持续布局半导体精密零部件。据悉,目前,江丰电子已建成多个零部件生产基地,主要产品包括金属、硅、陶瓷、石英...

我司成功交付首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备

2024-01-16
12月29日上午,由我司研发生产的国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备正式交付。该设备的成功研制,不仅填补了国内市场的空白,开启了中国半导体设备制造新篇章。 该设备采用高度智能化“控制-自反馈”技术,实现了对晶圆边缘的微米级超精密加工,全面兼容8寸及12寸晶圆,可满足最先进的全自动半导体产线及人工智能芯片的研发工艺需求。 人工智能(AI)领域近年突飞猛进,对工业界和社...

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