芯丰精密成立于2021年9月18日，公司聚焦三维堆叠、先进封装等前沿工艺技术及第三代半导体材料领域，致力于先进半导体设备与配套材料的研发创新，赋能全球芯片制造升级。
愿景：成为世界一流半导体设备和配套材料企业。
使命：专注精密控制技术，携手国内外伙伴，赋能全球芯片技术迭代与产业升级。
产品：开发减薄、环切、激光切割、先进封装等12款设备。
发展：完成A轮融资。
布局：总部浙江省宁波市，在武汉和上海设立有分公司。
荣誉资质：国家级专项；国家高新技术企业；2024年中国创新创业大赛全国50强（新一代信息技术行业赛第二名）；专精特新中小企业，浙江省首台（套）装备，宁波市重大专项。
知识产权：授权5项发明专利，55项实用新型专利。