上海，2025年3月28日——全球半导体行业盛会SEMICON CHINA 2025于上海新国际博览中心圆满闭幕。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，汇聚全球半导体产业链上下游企业，聚焦先进制造、封装技术、材料创新等核心领域。芯丰精密科技有限公司（展位号：E7-7243）作为先进半导体加工设备的重要建设者，携全系列减薄、环切设备及耗材生态链亮相，全面展示其在半导体精密制造环节的技术实力。...

近日，武汉芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）宣布，其自主研发的12英寸晶圆减薄撕膜贴膜一体机已成功交付给国内头部封测企业。这一里程碑事件标志着芯丰精密在高端晶圆减薄技术领域取得了重大突破，并为国内半导体产业的发展注入了新的活力。据悉，这款12英寸晶圆减薄撕膜贴膜一体机是芯丰精密针对先进封装工艺中的核心需求而设计的。随着现代电子器件对高集成度和高性能要求的不断提升，晶圆减薄技术已成为...

3个月的时间，完成公司落地、选址和8000平方米的过渡厂房改造及配套设施建设，实现“拎包入住”并迅速开始生产。3月17日，武汉芯丰精密科技有限公司在武汉临空港经开区（东西湖区）柏泉街正式开业投产，项目总投资10亿元，预计2029年达产后年产值可突破20亿元，使武汉半导体芯片制造产业链进一步延长。武汉芯丰是宁波芯丰精密科技有限公司落子武汉的重要布局。后者位于浙江省余姚市，致力于研发、生产超精密...

芯片越小，制备过程越复杂，面临性能、功耗和成本等方面的诸多挑战。  如何助力高端芯片的制备？近日，宁波芯丰精密科技有限公司成功研发出国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备，标志着中国半导体设备制造跨上新台阶。  研发团队解释，三维集成（3D IC）技术是制备AI芯片的核心技术之一，代表着半导体制造的发展热点和重要方向。  通过将多个芯片垂直堆叠在一起，该技术能很好地提升性能、降低功耗和制...