国内首家！芯丰精密环切机量产突破，赋能AI大算力芯片制造

近日，随着装载新一台设备的专业气浮卡车缓缓驶入客户厂区，先进半导体设备制造商芯丰精密宣布，其自主研发的12寸超精密晶圆环切机（以下简称：环切机）已在客户端达到超过两位数的装机量。芯丰精密的客户包括多家国内半导体头部大厂，目前此款机型已在客户端稳定量产超10万片晶圆。这一里程碑式的成就标志着芯丰精密成为此类设备首家在客户端验证完成并成功量产跑片的国产半导体设备企业，不仅证实了其产品的先进工艺性能和极高的稳定性，更打破了此领域长期被国外设备商独家垄断的局面，为国产人工智能（AI）大算力芯片制造向前稳步迈进增添了浓墨重彩的一笔。

此前，国内芯片制造厂商在AI大算力芯片制造相关设备采购上严重依赖进口。此领域面临的三座大山：专利壁垒，高难度技术以及严苛的量产验收标准，使得国产设备在此领域长期难以突破。芯丰精密凭借其深厚的技术积累和创新精神，成功打破了这一僵局，于2023年12月底推出国产首台环切设备，并在短短9个月实现了环切机两位数以上的出货量，是国产半导体先进设备产业蓬勃发展过程中展现的巨大创新力和顽强生命力的又一个成功案例。

   随着芯片尺寸的不断缩小，工艺过程变得越来越复杂，对设备的要求也越来越高。三维集成（3D IC）技术作为制备AI大算力芯片的核心技术之一，对加工工艺和制造设备的要求极高。芯丰精密的环切机采用了高度智能化的“控制－自反馈”技术，实现了对晶圆边缘的微米级超精密加工。凭借其卓越的精度控制和加工能力，为提升芯片良率、可靠性和稳定性提供了有力支持，大幅提高了生产效率和产品质量。该设备不仅全面对标国际主流标杆产品，还在部分关键性能指标上实现了超越，能够满足最先进的全自动半导体产线要求，特别适用于先进AI大算力芯片的特殊工艺需求。

   此次芯丰精密环切机的量产突破，不仅展示了国产设备在半导体制造领域的崛起，更为国内AI大算力芯片的研发和生产提供了可靠和高效的设备支持。未来，芯丰精密将继续加大研发投入，提升技术水平，为客户提供更好的产品和服务，为国产半导体设备的崛起贡献更多力量。