半导体12英寸超精密晶圆环切设备在甬研发成功

芯片越小，制备过程越复杂，面临性能、功耗和成本等方面的诸多挑战。

  如何助力高端芯片的制备？近日，宁波芯丰精密科技有限公司成功研发出国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备，标志着中国半导体设备制造跨上新台阶。

  研发团队解释，三维集成（3D IC）技术是制备AI芯片的核心技术之一，代表着半导体制造的发展热点和重要方向。

  通过将多个芯片垂直堆叠在一起，该技术能很好地提升性能、降低功耗和制造成本。

  不过，这项技术对加工工艺和制造设备的要求非常高，需要对晶圆在微米级实现超精密环切加工，去除晶圆边缘部分材料，从而提高芯片良率，可靠性和稳定性。

  “环切的深度和宽度，需要设备的控制精度达到个位数的微米级，差不多是人类头发丝的十分之一。”

  由于国内在相关研究方面起步略晚，在研制过程中，芯丰精密面临不少难题。总经理回忆，他们需要思考许多基础科学的问题，为此经常加班加点，有一次工作人员在工厂里一直讨论到凌晨4:30。

  经过一年多夜以继日的技术攻关，芯丰精密成功研发出国内首台应用于三维集成的12英寸全自动超精密晶圆环切设备。

  该设备采用先进的高度智能化“控制-自反馈”技术，实现了对晶圆边缘的微米级超精密加工，同时大幅提高了生产效率和产品质量。

  这款新型环切设备全面兼容8寸及12寸晶圆，性能全面对国际主流标杆产品，能够满足最先进的全自动半导体产线要求，适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。

  “接下来，我们还要生产制造接近两位数的设备，希望能为半导体制造产业的发展提供支持，助力造就更好的‘中国芯’。”总经理说。

  据悉，宁波芯丰精密科技有限公司位于浙江省余姚市，致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，产品主要应用于三维堆叠、AI人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节。