芯丰精密12英寸减薄撕贴膜一体机成功交付国内头部封测企业

近日，武汉芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）宣布，其自主研发的12英寸晶圆减薄撕膜贴膜一体机已成功交付给国内头部封测企业。这一里程碑事件标志着芯丰精密在高端晶圆减薄技术领域取得了重大突破，并为国内半导体产业的发展注入了新的活力。

据悉，这款12英寸晶圆减薄撕膜贴膜一体机是芯丰精密针对先进封装工艺中的核心需求而设计的。随着现代电子器件对高集成度和高性能要求的不断提升，晶圆减薄技术已成为三维集成制造过程中的关键步骤之一。然而，晶圆减薄过程中常面临厚度偏差、平整度控制及洁净度保持等技术难题。芯丰精密的这款新设备正是针对这些挑战进行了深度开发，并成功实现了高精度研磨减薄与贴膜、撕膜等关键工序的完美结合。

该一体机采用了先进的控制系统和高效的气体流动设计，能够在确保减薄精度的同时，最大程度地降低颗粒物的影响，使得晶圆在生产过程中保持高洁净度。此外，通过集成的贴膜撕膜功能，进一步提高了芯片在后续加工和封装过程中的稳定性和可靠性。这一创新设计不仅有效减少了一个晶圆搬运、传输的过程，避免了传统分布式加工转移过程中可能带来的污染风险，还显著提升了整体的加工效率。

芯丰精密总经理万先进表示，自投产以来，公司的销售订单总额已经超过了2亿元。这一成绩的取得，不仅得益于公司在技术研发方面的持续投入，更离不开客户对芯丰精密产品的信任和认可。此次12英寸晶圆减薄撕膜贴膜一体机的成功交付，是芯丰精密在半导体制造设备领域取得的重要进展，也是公司与客户紧密合作、共同推动半导体产业发展的又一例证。

作为国内半导体制造设备领域的领军企业之一，芯丰精密一直致力于为客户提供优质的产品和服务。此次交付的12英寸晶圆减薄撕膜贴膜一体机，不仅具备高精度、高刚性和高灵活性等优点，还能够兼容超薄芯片加工、先减薄再切割工艺（DAG）以及先切割后减薄工艺（DBG）等多种工艺需求。这使得设备能够灵活适应不同的加工需求，全面覆盖市场领域。

在晶圆堆叠、先进封装、三维集成（3D IC）、AI人工智能以及背面供电等前沿技术领域，芯丰精密已发布多款产品，并已在头部大厂成功量产跑片。这些产品的成功应用，展示了其卓越的性能和工艺灵活性，将有助于提高半导体产线的生产效率，帮助客户降低生产成本，并推动国内半导体产业链的自主可控发展。

未来，芯丰精密将继续加大研发投入，提升技术水平，为客户提供更加优质的产品和服务。同时，公司也将积极拓展国内外市场，努力成为半导体制造设备领域的领军企业。在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下，芯丰精密将秉持自主创新的精神，不断提升核心竞争力，为推动中国半导体产业的持续发展贡献力量。