武汉芯丰精密科技有限公司迎来武汉市经信局电子信息产业处处长张超一行调研考察。
10月18日下午,武汉市经济和信息化局电子信息产业处处长张超一行莅临武汉芯丰精密科技有限公司,进行了一次深入的调研考察。此次访问正值芯丰精密第二台顶尖12寸超精密晶圆减薄机成功交付的重要时刻,共同见证了公司在半导体制造领域的又一里程碑。
在公司总经理的陪同下,张超处长一行详细了解了芯丰精密在环切机与减薄机方面的核心技术原理,并听取了团队在技术创新道路上的不懈追求与奋斗故事。芯丰精密凭借对技术的执着追求,不仅在设备研发上取得了显著成果,还展现了团队不畏艰难、勇往直前的精神风貌。

随后,张超处长一行深入芯丰精密的研发与生产一线,亲眼目睹了晶圆在精密环切机中经过高精度磨削的全过程。这一实地探访使他们对芯丰精密的技术实力与创新能力有了更为直观和深刻的认识。

武汉市经济和信息化局电子信息产业处处长张超对芯丰精密在技术创新与产业链整合方面所取得的成就给予了高度评价。他指出,芯丰精密不仅成功研制出高精度设备,还自主研发了配套系统与耗材,实现了对整条产业链的完全掌控。这种从零到一、全面自主的研发精神与能力,充分展示了芯丰精密在半导体制造领域的强大竞争力。
对于芯丰精密的未来发展,张超处长提出了殷切期望。他希望芯丰精密能够继续坚持自主创新的道路,不断突破技术瓶颈,引领行业技术进步。同时,他也鼓励企业进一步拓展市场,加强与国际同行的交流合作,提升品牌影响力。在巩固现有优势的基础上,积极探索新的业务领域和增长点,为实现更高质量的发展目标而努力奋斗。
武汉芯丰精密科技有限公司全体员工对张超处长一行的到访表示衷心的感谢,并表示将不负期望,继续坚持自主创新,不断提升技术实力和市场竞争力,为推动我国电子信息产业的繁荣发展做出更大的贡献。在未来的发展中,芯丰精密定能再创佳绩,书写更加辉煌的篇章。