芯丰精密实现里程碑：第二台12寸超精密减薄机成功交付

近日，先进半导体设备制造商芯丰精密宣布，其自主研发的第二台12寸超精密晶圆减薄机已顺利交付客户，标志着芯丰精密在高端晶圆减薄技术领域实现了量产能力的重大突破。这一成就不仅彰显了公司在半导体制造设备领域的创新实力，也为中国半导体产业链的自主可控发展注入了强劲动力。

据悉，芯丰精密的首台12寸超精密晶圆减薄机自交付至客户以来，已充分展现其诸多显著优势：具备出色的TTV性能、远高于同类机台的加工效率、超高的洁净度标准，以及友好的运营与耗材成本。这些卓越的性能表现和高度稳定性，赢得了客户的一致好评与信赖。此次成功交付的第二台设备，标志着芯丰精密在量产化道路上迈出了坚实的一步，它作为量产化的重要里程碑，将更有效地响应三维集成电路（3D IC）制造领域对于高品质、高效率晶圆减薄方案的迫切需求。

超精密减薄机是人工智能所需要的大算力芯片制造过程中不可或缺的关键设备之一，并在先进封装技术如晶圆堆叠、三维集成（3D IC）及背面供电等最新技术领域发挥着至关重要的作用。3D IC技术通过垂直堆叠多个芯片，显著提高了集成度和性能，但同时也对晶圆减薄提出了更高要求。芯丰精密的这款设备能够精准去除晶圆上超过98%的衬底材料，最终将晶圆厚度减薄至10微米以下，同时确保晶圆表面极高的平整度和清洁度，满足复杂芯片堆叠与纳米级互连的严苛要求。这款设备在3D IC制造中的成功应用，不仅提高了生产效率，还显著降低了生产成本，为3D IC技术的商业化进程提供了有力支持。

“我们的超精密减薄机采用了原创的全新设计，针对性地解决了现有技术的痛点，实现了晶圆减薄过程中的极致精度与效率。”芯丰精密总经理万先进表示，“通过不断优化设备结构和控制算法，我们成功解决了3D IC制造领域晶圆减薄过程中的厚度偏差、平整度控制及洁净度保持等难题，为客户提供了前所未有的工艺灵活性和加工效率。”

值得注意的是，芯丰精密的这款超精密减薄机在性能指标上已达到国内领先、国际先进的水平，满足了国内高端半导体制造企业的需求，也为公司在半导体市场上赢得了良好的口碑和竞争力。

随着半导体技术的不断进步和市场需求的持续增长，特别是在3D IC等先进封装技术的推动下，芯丰精密将继续加大研发投入，推动超精密减薄机等关键设备的持续优化和升级，为半导体产业的发展贡献更多力量。同时，公司也将积极拓展国内外市场，与全球合作伙伴携手共进，共同推动半导体产业的繁荣与发展。