芯丰精密亮相SEMICON CHINA 2025：全流程设备矩阵赋能全球芯生态

上海，2025年3月28日——全球半导体行业盛会SEMICON CHINA 2025于上海新国际博览中心圆满闭幕。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，汇聚全球半导体产业链上下游企业，聚焦先进制造、封装技术、材料创新等核心领域。

芯丰精密科技有限公司（展位号：E7-7243）作为先进半导体加工设备的重要建设者，携全系列减薄、环切设备及耗材生态链亮相，全面展示其在半导体精密制造环节的技术实力。

01    设备首秀，凸显技术优势

芯丰精密重点展示了满足3D IC 和先进封装工艺全流程的设备矩阵，包含配合wafer to wafer bonding 工艺、chip to wafer bonding 工艺和DBG工艺等多种应用场景的一站式解决方案。

12英寸超清洁减薄机UNI-G350SC通过集成减薄－抛光－清洗功能，以超低TTV与高洁净度满足3D IC工艺需求；12英寸超精密环切机UNI-T310凭借全自动edge trimming技术，兼容8/12英寸晶圆并实现微米级加工精度；12英寸减薄撕贴膜一体机UNI-G340MP则以独创设计攻克超薄晶圆与大翘曲度加工难题。

芯丰精密的解决方案包含各种定制化磨轮、刀片等耗材，搭配工艺解决方案及独家设备，响应客户端在AI应用场景下的独特工艺需求。展台通过50μm超薄晶圆实物与三维动态仿真视频联动演示，虚实结合呈现工艺稳定性优势。

展位吸引了包含国内头部FAB厂和封装线在内的广大客户群体，现场工作人员与欧洲、东南亚等地客户进行了深度交流，并收获多家企业合作意向。

02    群英汇聚，贴身服务

展会三天期间，芯丰精密展台累计接待来自亚洲乃至全世界的半导体行业参展观众数千人次。针对三维集成（3D IC）、先进封装、三代半导体、传统封装、功率器件、大硅片、micro LED等前沿需求，技术团队与客户就工艺参数优化、设备兼容性扩展等议题展开深度探讨。多家客户现场预约了设备测试与工厂验机，进一步推动合作落地。

03    技术为锚，共筑产业未来

随着半导体制造向更高精度、更复杂集成方向演进，芯丰精密将以客户需求为创新动力，聚焦切、磨、抛等工艺领域核心技术，持续精进控制工艺，不断突破品质边界，构建“工艺+耗材+服务”一站式综合解决方案。未来，芯丰精密将携手全球合作伙伴共同探索先进芯片制备技术，赋能全球芯片制造升级。