11月19日，芯丰精密宣布成功推出其首台12英寸晶圆减薄撕膜贴膜一体机（以下简称：一体机），这一创新设备的推出标志着芯丰精密在先进封装工艺领域迈出了重要一步。作为先进封装工艺中的核心设备，该一体机不仅实现了高精度研磨减薄与贴膜撕膜等关键工序的完美结合，更以其卓越的灵活性和适应性，为市场带来了全新的解决方案。随着半导体技术的不断发展，先进封装技术对晶圆薄化和小型化的要求日益提高。芯丰精密的这款...

近日，我公司在第十三届全国创新创业大赛新一代信息技术全国赛中取得了骄人成绩，公司的项目“先进半导体专用装备的研发及产业化”荣获成长组第二名！这一殊荣不仅充分展示了我公司在半导体专用设备研发领域的卓越实力，也彰显了我们在激烈市场竞争中的强大竞争力。作为半导体专用设备研发领域的佼佼者，我司一直秉持着技术创新和市场拓展的核心理念。在此次大赛中，凭借出色的技术研发、产品创新和市场表现，成功晋级全国总...

近日，先进半导体设备制造商芯丰精密宣布，其自主研发的第二台12寸超精密晶圆减薄机已顺利交付客户，标志着芯丰精密在高端晶圆减薄技术领域实现了量产能力的重大突破。这一成就不仅彰显了公司在半导体制造设备领域的创新实力，也为中国半导体产业链的自主可控发展注入了强劲动力。据悉，芯丰精密的首台12寸超精密晶圆减薄机自交付至客户以来，已充分展现其诸多显著优势：具备出色的TTV性能、远高于同类机台的加工效率...

2024年10月23日，武汉市创业十佳大赛暨“创客中国”武汉市决赛在武汉会议中心圆满落幕。本次大赛由武汉市中小企业发展促进中心主办，吸引了众多优秀企业和创客团队参与，经过两天的激烈角逐，武汉芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）凭借其在半导体精密制造领域的卓越表现，荣获三等奖，展现了公司在技术创新和市场拓展方面的强劲实力。 本次大赛旨在营造创业创新氛围，优化创业创新环...

武汉芯丰精密科技有限公司迎来武汉市经信局电子信息产业处处长张超一行调研考察。10月18日下午，武汉市经济和信息化局电子信息产业处处长张超一行莅临武汉芯丰精密科技有限公司，进行了一次深入的调研考察。此次访问正值芯丰精密第二台顶尖12寸超精密晶圆减薄机成功交付的重要时刻，共同见证了公司在半导体制造领域的又一里程碑。在公司总经理的陪同下，张超处长一行详细了解了芯丰精密在环切机与减薄机方面的核心技术...

近日，随着装载新一台设备的专业气浮卡车缓缓驶入客户厂区，先进半导体设备制造商芯丰精密宣布，其自主研发的12寸超精密晶圆环切机（以下简称：环切机）已在客户端达到超过两位数的装机量。芯丰精密的客户包括多家国内半导体头部大厂，目前此款机型已在客户端稳定量产超10万片晶圆。这一里程碑式的成就标志着芯丰精密成为此类设备首家在客户端验证完成并成功量产跑片的国产半导体设备企业，不仅证实了其产品的先进工艺性...

“因创而聚，向新同行”，第十三届中国创新创业大赛宁波赛区总决赛日前圆满结束。本次大赛吸引了来自新一代信息技术、高端智能装备、新材料、生物医药及新能源等多个领域的20家杰出企业，共同展示了科技创新与产业升级的丰硕成果。在激烈的竞争中，余姚市的宁波江丰芯创科技有限公司、宁波芯丰精密科技有限公司、三磊（宁波）新材料科技有限公司三家企业脱颖而出，再次充分展现了余姚企业在科技创新与产业升级...

日前，我司武汉分公司多台全自动12寸环切设备在同一天顺利交付，发往国内头部芯片大厂，企业实现批量稳定供货，产品生产能力得到飞跃式提升。智能导航、图像识别、工业机器人等人工智能（AI）领域快速发展，对AI芯片性能、功耗和成本提出更高要求。总经理万先进介绍，三维集成（3D IC）技术是目前能满足AI需求的核心技术之一，通过把多种不同功能的芯片集成在一起，组成性能更高的芯片，“芯片就那么大，植入的...

芯丰精密拟投资10亿元，建设集成电路先进工艺精密设备和耗材产业化项目，预计第6年达产。该项目建设主体单位为宁波芯丰精密科技有限公司，系宁波江丰电子材料股份有限公司旗下参股子公司，旨在制造半导体晶圆加工设备和材料。据悉，江丰电子在材料和零部件产品领域均有布局，在超高纯金属溅射靶材领域领先，并持续布局半导体精密零部件。据悉，目前，江丰电子已建成多个零部件生产基地，主要产品包括金属、硅、陶瓷、石英...

12月29日上午，由我司研发生产的国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备正式交付。该设备的成功研制，不仅填补了国内市场的空白，开启了中国半导体设备制造新篇章。 该设备采用高度智能化“控制-自反馈”技术，实现了对晶圆边缘的微米级超精密加工，全面兼容8寸及12寸晶圆，可满足最先进的全自动半导体产线及人工智能芯片的研发工艺需求。 人工智能（AI）领域近年突飞猛进，对工业界和社...