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UNI-G230 8英寸硅减薄机

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编号 UNI-G230
产品详情

全自动双轴晶圆减薄机，兼容4英寸、6英寸、8英寸晶圆，具有优秀TTV和大幅高于业界参考机台的WPH表现，超低破片率。


一站式磨划切方案 · 工艺、设备、耗材专家